一、因?yàn)橛布蛟斐晒た貦C(jī)“死機(jī)”
原因分析：當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)過多時(shí)，工控機(jī)的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時(shí)識(shí)別、處理這么多的信號(hào)，使這些信號(hào)“撞車”，造成工控機(jī)“死機(jī)”。
處理辦法：因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴(kuò)充至64M。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的頻率，避免信號(hào)“撞車”。具體方案為：工控機(jī)通過PLC連接現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)時(shí)，設(shè)定信號(hào)采樣周期為2s以上，對(duì)變化不大的模擬量信號(hào)如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號(hào)采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象很少發(fā)生。
二、因?yàn)榄h(huán)境溫度造成工控機(jī)“死機(jī)”
原因分析：工控機(jī)對(duì)環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時(shí)，工控機(jī)容易“死機(jī)”。
處理辦法：將空調(diào)修好，降低工控機(jī)環(huán)境溫度，保證工控機(jī)正常運(yùn)行。
一、因?yàn)橛布蛟斐晒た貦C(jī)“死機(jī)”
原因分析：當(dāng)工控機(jī)處理經(jīng)PLC傳送的現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)過多時(shí)，工控機(jī)的CPU頻率較低，內(nèi)存又較小，無法同時(shí)識(shí)別、處理這么多的信號(hào)，使這些信號(hào)“撞車”，造成工控機(jī)“死機(jī)”。
處理辦法：因工控機(jī)主板內(nèi)存條插槽所限，只能將內(nèi)存擴(kuò)充至64M。主要解決途徑是降低工控機(jī)處理識(shí)別現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)的頻率，避免信號(hào)“撞車”。具體方案為：工控機(jī)通過PLC連接現(xiàn)場(chǎng)信號(hào)時(shí)，設(shè)定信號(hào)采樣周期為2s以上，對(duì)變化不大的模擬量信號(hào)如溫度等可設(shè)定10s以上。在WinCC編程過程中，將所有的模擬量信號(hào)采樣周期設(shè)定2s以上后，工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象很少發(fā)生。
二、因?yàn)榄h(huán)境溫度造成工控機(jī)“死機(jī)”
原因分析：工控機(jī)對(duì)環(huán)境溫度比較敏感，夏季炎熱，空調(diào)損壞時(shí)，工控機(jī)容易“死機(jī)”。
處理辦法：將空調(diào)修好，降低工控機(jī)環(huán)境溫度，保證工控機(jī)正常運(yùn)行。
三、因?yàn)楣た貦C(jī)內(nèi)部散熱不良造成工控機(jī)“死機(jī)”
原因分析：工控機(jī)所處的環(huán)境較惡劣，除溫度高外，灰塵也較大。當(dāng)工控機(jī)內(nèi)進(jìn)入灰塵，各種板卡、CPU等電子元器件散熱效果差，造成工控機(jī)“死機(jī)”。
處理辦法：定期清除工控機(jī)內(nèi)部灰塵，保持良好通風(fēng)。
四、檢查CPU風(fēng)扇和主機(jī)電源風(fēng)扇
原因分析：工控機(jī)的散熱主要通過CPU風(fēng)扇和電源風(fēng)扇進(jìn)行。當(dāng)CPU風(fēng)扇損壞時(shí)，CPU的溫度升高，極易造成工控機(jī)“死機(jī)”。
處理辦法：經(jīng)常檢查工控機(jī)的風(fēng)扇，及時(shí)更換損壞的風(fēng)扇。中控室的工控機(jī)出廠時(shí)CPU只加裝了散熱片，沒有風(fēng)扇。后加裝專用散熱風(fēng)扇，CPU的溫度降低了近5℃。
五、經(jīng)常清理臨時(shí)產(chǎn)生的文件
原因分析：工控機(jī)在運(yùn)行時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的臨時(shí)文件如Temp文件，這些文件占用著硬盤和系統(tǒng)資源，影響工控機(jī)處理信息的速度。定期檢查硬盤并刪除臨時(shí)性文件，提高工控機(jī)處理信息的速度。
六、經(jīng)常維護(hù)系統(tǒng)
原因分析：因編輯控制程序等原因，系統(tǒng)中加裝了其它應(yīng)用軟件，太多的應(yīng)用軟件會(huì)讓工控機(jī)的運(yùn)行速度越來越慢。因此每隔一段時(shí)間，對(duì)工控機(jī)做一次全面的維護(hù)，點(diǎn)擊“開始→程序→附件→系統(tǒng)工具→維護(hù)向?qū)?rdquo;，然后點(diǎn)擊“確定”按鈕即對(duì)工控機(jī)進(jìn)行全面的維護(hù)，這樣能使工控機(jī)保持最佳狀態(tài)。對(duì)硬盤最好每隔1個(gè)月就做1次“硬盤碎片整理”，整理之后能加快程序運(yùn)行速度。
七、由信息阻斷造成工控機(jī)“死機(jī)”
原因分析：中控室工控機(jī)（上位機(jī)）監(jiān)視和控制S7-400PLC（下位機(jī)），信息阻斷時(shí)故障現(xiàn)象為：工控機(jī)畫面上監(jiān)控信號(hào)處出現(xiàn)“陰影“且信號(hào)數(shù)值都為零，上位機(jī)對(duì)下位機(jī)無法監(jiān)視和控制。這種故障與上面提到的“死機(jī)”現(xiàn)象不一樣。該故障原因是由信息阻斷造成的，由于下位機(jī)“死機(jī)”或傳輸信號(hào)網(wǎng)線和網(wǎng)卡發(fā)生故障，導(dǎo)致上位機(jī)接收不到信號(hào)引起，其實(shí)上位機(jī)并沒有“死機(jī)”。這種故障在2001年11月初發(fā)生過，由于網(wǎng)線和網(wǎng)卡接觸不良導(dǎo)致上位機(jī)對(duì)下位機(jī)無法監(jiān)視和控制。
處理辦法：當(dāng)上位機(jī)畫面出現(xiàn)“陰影”時(shí)，首先檢查下位機(jī)的工作狀態(tài)，S7-400PLC的CPU模板上有各種錯(cuò)誤指示燈，可根據(jù)指示燈的狀態(tài)進(jìn)行操作。如果PLC“死機(jī)”，用鑰匙將PLC的CPU重新啟動(dòng)就能恢復(fù)正常。如果網(wǎng)線和網(wǎng)卡有問題，操作工應(yīng)立即檢查上、下位機(jī)的信號(hào)電纜插頭有無接觸不良，用手對(duì)各插頭輕壓或擺動(dòng)，很有可能找出故障點(diǎn)。
八、建議工控機(jī)升級(jí)
目前，通過以上措施，工控機(jī)的“死機(jī)”次數(shù)大大減少。但是，由于上位機(jī)的硬件配置較低，軟件操作和控制系統(tǒng)版本也較低，上位機(jī)的處理信息速度還較慢，建議升級(jí)工控機(jī)，增加CPU頻率、內(nèi)存容量和硬盤容量。這樣能大幅度提高工控機(jī)處理信息的速度，避免工控機(jī)“死機(jī)”現(xiàn)象的發(fā)生。
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